2020年下半年多個(gè)行業(yè)積壓的半導體需求集中爆發(fā)，導致全球半導體供應鏈產(chǎn)能持續吃緊。芯片代工廠(chǎng)大部分產(chǎn)能被預訂一空，所有工藝工藝都處于滿(mǎn)載水平。據市調機構Counterpoint調研發(fā)現，200mm代工廠(chǎng)的某些產(chǎn)品相比去年下半年已經(jīng)漲價(jià)30-40％。因此，該機構表示將密切關(guān)注目前市場(chǎng)下的新常態(tài)。

臺積電將斥資1000億美元擴張產(chǎn)能

臺積電是全球最大的芯片代工廠(chǎng)，占據約55％的市場(chǎng)份額。近期，臺積電宣布將2021年的資本支出從1月份的250-280億美元上調至300億美元，其中80％用于3/5/7納米等先進(jìn)工藝，10％用于先進(jìn)封裝技術(shù)，10％用于特殊技術(shù)。在2021年第一季度的財報電話(huà)會(huì )議上，臺積電重申，由于客戶(hù)看好半導體行業(yè)發(fā)展并承諾采購，2021-2023年公司將斥資1000億美元擴張產(chǎn)能。這意味著(zhù)2020-2025年的美元收入復合年均增長(cháng)率將達到10-15％。

圖1：臺積電的資本支出和資本密集度

但是，臺積電和英特爾都強調，半導體行業(yè)供需失衡將持續至2022年底，產(chǎn)能擴張無(wú)法跟上激增的需求，尤其是某些成熟工藝?？傊?，半導體行業(yè)正在經(jīng)歷重大的需求側結構性調整。因此，各大代工廠(chǎng)和客戶(hù)紛紛提高庫存水平，以應對不確定性。

產(chǎn)能擴張緩慢和需求激增推高了代工成本

近期，多家芯片代工廠(chǎng)宣布了產(chǎn)能擴張計劃。比如，臺積電擴建在南京的28 納米工廠(chǎng)，聯(lián)電位于臺南的28納米工廠(chǎng)增產(chǎn)，以及Vanguard收購位于新竹的一家200 mm工廠(chǎng)。我們預計，在這些廠(chǎng)商的帶動(dòng)下，成熟工藝的產(chǎn)能將大幅提升。

過(guò)去幾年，從200mm向300mm的遷移一直很緩慢，無(wú)法消除成熟工藝的供應緊張風(fēng)險?，F在，代工廠(chǎng)從200mm設備廠(chǎng)商那里獲得的支持越來(lái)越少。產(chǎn)能跟不上短期內激增的需求，因此價(jià)格上漲。某些工藝的價(jià)格甚至上漲了30-40％，這還不算芯片設計廠(chǎng)商通常超過(guò)10%的額外成本。

2021年價(jià)格還將上漲。為了確保2022年的產(chǎn)能，芯片設計廠(chǎng)商正在與代工廠(chǎng)談判。我們預計價(jià)格還將上漲至少10-20％。

英特爾預測未來(lái)的市場(chǎng)需求強勁

英特爾也非?？春迷撔袠I(yè)前景，并預測未來(lái)的市場(chǎng)需求強勁。英特爾投注巨大的計算需求、IDM 2.0戰略以及持續的技術(shù)投資，希望籍此重回行業(yè)領(lǐng)先地位。英特爾還宣布2021年計劃資本支出200億美元，同比增長(cháng)35-40％。這筆資金將用于在亞利桑那州建設兩家芯片廠(chǎng)（共200億美元）。

5G手機、HPC和汽車(chē)行業(yè)推動(dòng)代工廠(chǎng)積極擴產(chǎn)

就增長(cháng)動(dòng)力而言，我們認為受到5G智能手機換機潮的推動(dòng)，智能手機至少在未來(lái)三年仍將是重要的推動(dòng)力。但是，近年來(lái)智能手機出貨量增長(cháng)放緩，不足以支撐代工廠(chǎng)采取激進(jìn)的資本支出計劃，也無(wú)法保障強勁的銷(xiāo)量增長(cháng)前景。

我們認為，新興的AI應用、網(wǎng)聯(lián)設備、虛擬現實(shí)/增強現實(shí)以及智能制造在通信基礎設施和云數據中心方面都需要超強的計算能力，因此未來(lái)幾年HPC將快速發(fā)展并消耗大量新增產(chǎn)能。英特爾表示，現在幾乎所有應用都引入了人工智能和機器學(xué)習功能。全球超大規模數據中心供應商和云解決方案提供商都投入了大量資源來(lái)擴張產(chǎn)能。我們認為，這將繼續提升計算能力，滿(mǎn)足急劇增長(cháng)的HPC需求。

圖2：超大規模數據中心供應商的資本支出

其他行業(yè)中，隨著(zhù)汽車(chē)和V2X生態(tài)系統的半導體需求激增，電動(dòng)汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、充電設備等汽車(chē)相關(guān)行業(yè)預計將消耗大量半導體。盡管2021年第一季度臺積電汽車(chē)業(yè)務(wù)收入僅占總收入的4％（智能手機占45％，HPC占35％），但臺積電已經(jīng)將汽車(chē)市場(chǎng)列入未來(lái)幾年的優(yōu)先項目。

總結：

2021年的芯片代工成本上漲已基本告一段落，但2022年還將出現新一輪漲價(jià)。芯片設計廠(chǎng)商正在與芯片制造商洽談代工費用和產(chǎn)能分配。我們預計需供失衡的局面還將持續一年，2022年價(jià)格將再漲至少10-20％。